Монтаж печатных плат в Санкт-Петербурге

Автоматизированный монтаж поверхностно-монтажных компонентов (SMD) таких типов, как BGA (Ball Grid Array) и QFN (Quad Flat No-Lead), имеет огромное значение в современной электронике, их точное и надежное монтажное соединение является ключевым для качественного производства электронных устройств.

Традиционно, монтаж SMD компонентов проводился вручную, что требовало большого количества времени и труда и оставляло место для ошибок. Однако, с развитием автоматических систем монтажа, данный процесс был значительно упрощен и улучшен.

Автоматизированные системы монтажа SMD, BGA, QFN представляют собой комплексное оборудование, включающее в себя роботизированные манипуляторы, конвейерные системы, оптические системы распознавания и контроля, а также программное обеспечение для управления всем процессом.

Одним из ключевых преимуществ автоматизированного монтажа является повышение производительности и точности.

Кроме того, автоматизированный монтаж способствует снижению отходов и брака. Оптические системы контроля позволяют операторам обнаруживать и исправлять ошибки на ранних этапах процесса, что существенно снижает вероятность возникновения дефектов. Более того, системы автоматического контроля качества обеспечивают высокую точность и надежность проверки сварочных соединений и распознавания компонентов.

Монтажно-сборочный участок полностью укомплектован современным оборудованием для проведения работ по монтажу печатных плат. 

В 2014 году была введена в эксплуатацию Автоматическая линия поверхностного монтажа включающая:

- Автоматический установщик компонентов MYDATA MY100LX, фирмы Mycronic (Швеция), который производит установку компонентов со скоростью до 15 000 комп./ч.  и  обеспечивает точность монтажа компонентов от 0201 до микросхем BGA, QFN, QFP массой до 140 г.

- Полуавтоматический трафаретный принтер  UNIPRINT-GO3 с магнитным столом для двухсторонних печатных плат, моторизированным приводом ракелей и системой вертикального отделения платы от трафарета. Управление осуществляется при помощи встроенного контроллера

- Систему конвекционного оплавления 1707МК III фирмы HELLER включая  7 зон нагрева (7 сверху и 7 снизу), что позволяет  настроить максимально плавное изменение температуры. Поддержание температуры в рабочей зоне до 350 С для пайки изделий не содержащих свинца

Подробнее о поверхностном монтаже печатных плат